| 产品特性：低应力 | 是否进口：否 | 产地：石家庄 |
| 品牌：LD | 型号：226a/b | 粘合材料：金属、 橡胶、 陶瓷、 木材、 纤维、 石材、 水泥制品、 电子元器件 |
| 功能：绝缘灌封保护 | 用途范围：电子元器件绝缘封装 | 包装规格：30公斤/组 |
| 树脂胶分类：环氧树脂胶 | 工作温度：-40-80℃ | 粘度：1500 |
| 固化方式：室温 | 保质期：6M | 有效期：长期 |
| 特色服务：导热系数可调、颜色可调 | 系列：226 | 粘合材料类型：不限 |
环氧树脂灌封胶是一种绝缘性能保密性能相当优异材料，常温下为液态，随着时间的推移或者温度的提升AB组分会进行交联反应，从而固化成固体。通常来说大部分器件都适用这种固化方式。
然而，一些精密的PCB线路板之类的器件，对于焊点或者元器件的位置要求比较严格。环氧树脂灌封胶在固化过程中会有收缩现象，这种收缩会给焊点、线圈或是元器件带来轻微的位移，这就造成产品的不良率的提升。鉴于此种原因，我司专门开发了LD-226A/B低应力柔性阻燃型环氧树脂灌封胶。他具有以下特点：
1、低粘度、混合料粘度可在300-30000之间调整，可满足不同要求的元器件封装；
2、无卤阻燃。满足UL94V0级阻燃要求；
3、环保。可通过ROHS等相关环保检测；
4、耐冲击。-40-130℃冷热冲击性能测试；
5、老化性能优异。可过双85测试；
6、固化工艺灵活。可室温固化，也可升温加速固化过程；
7、电气性能优异。保持了环氧树脂***电气绝缘性能；
8、可进行导热性能调整。调整范围0.6-3.0
